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公司客戶(hù)涵蓋了國內外各類(lèi)半導體集成電路行業(yè)。包含封裝基板類(lèi)，分立元器件&IC類(lèi)，半導體封裝測試類(lèi)及其他知名的龍頭企業(yè)。
其中包括全球最大的半導體廠(chǎng)商(TI), 全球前十大封裝測試廠(chǎng)中有6家(ASE, Amkor，長(cháng)電科技，華天科技，日月新ATX, WLCSP)，全球最大的汽車(chē)電子廠(chǎng)商(Renesas)等。
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富金森（南通）科技有限公司是一家致力于半導體自動(dòng)化設備、精密塑封模具及半導體IC抗靜電包裝材料研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售的高新科技企業(yè)。
公司客戶(hù)覆蓋于華東，華南，西南，西北，東南，臺灣，日本及東南亞地區。
公司擁有專(zhuān)利40余項，在國內半導體設備和材料領(lǐng)域的研發(fā)水平和生產(chǎn)能力都處于領(lǐng)先地位
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